特許

J-GLOBAL ID：200903095356735443

BGAソケット

発明者： 前田 龍
出願人/特許権者： モレックス インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-303501
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121659
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 ソケット長を短くでき、接触荷重を小さくでき、コンタクト部の汚損が生じないようにでき、かつ、小ピッチのBGA半導体パッケージに対応可能のBGAソケットを提供すること。【解決手段】 リジッド基板1の上にフレキシブルフィルム2が積層してある。フレキシブルフィルム2の上面に、BGAのボールと当接するための金属バンプ11が形成してあると共に、フレキシブルフィルム2の下面に金属バンプ11と電気的に導通している導電パッド9が形成してあり、リジッド基板1には、スルーホール内に弾性体8が充填された導電スルーホールが設けてあり、この導電スルーホールの上側導電ランド3がフレキシブルフィルム2の導電パッド9と電気的に接続してあり、導電スルーホールの下側導電ランド4に金属ボール6が電気的に接続してある構造を備えている。

請求項（抜粋）：

リジッド基板1の上にフレキシブルフィルム2が積層してあり、前記フレキシブルフィルム2の上面に、BGAのボールと当接するための金属バンプ11が形成してあると共に、フレキシブルフィルム2の下面に前記金属バンプ11と電気的に導通している導電パッド9が形成してあり、前記リジッド基板1には、スルーホール内に弾性体8が充填された導電スルーホールが設けてあり、この導電スルーホールの上側導電ランド3がフレキシブルフィルム2の導電パッド9と電気的に接続してあり、導電スルーホールの下側導電ランド4に金属ボール6が電気的に接続してある構造を備えていることを特徴とするBGAソケット。

IPC (2件)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/32 A ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-172160   出願人：日本電気株式会社