特許
J-GLOBAL ID：200903095360084856
硬化性シリコーン組成物および電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-316001
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181289
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 低温における応力緩和性が優れるシリコーン硬化物を形成することができる硬化性シリコーン組成物、及びこれを用いてなる、優れた耐熱衝撃性を有する電子部品を提供する。【解決手段】 (A)ケイ素原子に結合する全有機基中のアリール基の含有量が1〜40モル%であり、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン(本組成物を硬化させるに十分な量)、(C)白金系触媒、及び(D)ケイ素原子に結合する全有機基中のアリール基の含有量が1モル%未満であるか、又は40モル%をこえるオルガノポリシロキサン0.00001〜100重量部からなる硬化性シリコーン組成物。接着剤又は封止・充填剤の少なくとも一方が、前記の硬化性シリコーン組成物の硬化物である電子部品。
請求項（抜粋）：
(A)25°Cにおける粘度が10〜1,000,000センチポイズであり、ケイ素原子に結合する全有機基中のアリール基の含有量が1〜40モル%である、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)25°Cにおける粘度が1〜10,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン(本組成物を硬化させるに十分な量)、(C)白金系触媒(本組成物を硬化させるに十分な量)、および(D)25°Cにおける粘度が10〜10,000,000センチポイズであり、ケイ素原子に結合する全有機基中のアリール基の含有量が1モル%未満であるか、または40モル%をこえるオルガノポリシロキサン0.00001〜100重量部からなり、硬化して、温度-65°C、せん断周波数10Hzにおける複素弾性率が1×109dyne/cm2以下であるシリコーン硬化物、あるいは温度-65°Cにおけるヤング率が3,000kgf/cm2以下であるシリコーン硬化物を形成することを特徴とする硬化性シリコーン組成物。
IPC (5件)：
C08L 83/07
, C09J183/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 83:05
C08L 83/07
, C09J183/04
, H01L 23/30 R
