半導体実装装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-014102
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204391
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】構成の簡略化,軽量化を可能にし、しかも高精度な位置制御,荷重制御を可能にする。【構成】半導体素子13を吸着して配線基板11の任意の表面に設置する吸着コレット12の配線基板11に対する上下動を1つのリニアモータ15によって行い、リニアモータ15による吸着コレット12の移動を、高さセンサ18と原点検知センサ19との検知結果や、リニアモータ15の誘起電圧の変化を検知することで制御し、吸着コレット12における配線基板11に対する高さ方向の位置調整をするとともに、半導体素子13を介した配線基板11への加圧調整を行う。

請求項（抜粋）：

半導体素子を保持する保持部材を、配線基板に対して高さ調整と回転調整して移動し、半導体素子を配線基板の任意の表面に設置する半導体実装装置において、前記保持部材に、保持部材における配線基板に対する高さ方向の位置調整をするとともに、半導体素子を介した配線基板への荷重調整を行うリニアモータを設けたことを特徴とする半導体実装装置。

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭62-055947
特開昭62-055947
電子部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-158261 出願人：松下電器産業株式会社

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