特許

J-GLOBAL ID：200903095380721755

電子部品用材料、電子部品用材料の接続方法、ボールグリッドアレイ型電子部品およびボールグリッドアレイ型電子部品の接続方法

発明者： 三浦 茂紀
出願人/特許権者： エフシーエム株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233195
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053981
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】 はんだ付けの濡れ性を良好に担保するとともに、はんだ付け性や外観を損なうことを防止し、あわせて、ウイスカーの発生を防止することができる電子部品用材料を提供する。【解決手段】 基材である金属材料上に設けられた、金属Xと金属Yとを混在してなるめっきA層と、前記めっきA層の上に設けられた、金属XからなるコーティングB層と、を有する電子部品用材料。

請求項（抜粋）：

基材である金属材料上に設けられ、金属Xと金属Yとを混在してなるめっきA層と、前記めっきA層の上に設けられた、金属XからなるコーティングB層と、を有する電子部品用材料。

IPC (4件)：

C23C 28/02 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

C23C 28/02 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 G ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (31件)：

4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB15 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB11 ,  4K024BB13 ,  4K024BC10 ,  4K024DA09 ,  4K024GA14 ,  4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BB10 ,  4K044BC08 ,  4K044CA11 ,  4K044CA13 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA64 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319BB01 ,  5E319BB07 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品、チップ型セラミック電子部品、およびそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-248245   出願人：株式会社村田製作所