特許
J-GLOBAL ID:200903095411303825
嵌合型接続端子
発明者:
出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-011200
公開番号(公開出願番号):特開2001-203021
出願日: 2000年01月20日
公開日(公表日): 2001年07月27日
要約:
【要約】【課題】 挿入力を低減しつつも、微摺動摩耗劣化を防止することができる嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】 雄端子10のタブ12に0.1μmの厚さの薄錫めっき層を形成し、雌端子20のビード23に0.1μmの厚さの薄錫めっき層を形成し、雌端子20のエンボス22に1.0μmの厚さの厚錫めっき層を形成している。タブ12とエンボス22との間では一方が厚錫めっきであり他方が薄錫めっきであるため、この間の摺動のみを使って挿入すれば端子接続に要する挿入力を低減することができる。また、タブ12とビード23との間では薄錫めっき同士であり、挿入完了後は端子の噛み込みによって摩擦係数が大きくなるため、雄端子10と雌端子20との接触部分が移動しにくくなり、微摺動摩耗劣化を防止することができる。
請求項(抜粋):
嵌合部を有する雄端子と第1摺動部および第2摺動部を有する雌端子とを接続し、前記嵌合部を前記第1摺動部と前記第2摺動部との間に嵌合することによって電気的接触を得る嵌合型接続端子であって、前記嵌合部と前記第1摺動部との摩擦係数を前記嵌合部と前記第2摺動部との摩擦係数よりも大きくすることを特徴とする嵌合型接続端子。
IPC (3件):
H01R 13/10
, H01R 13/04
, H01R 13/03
FI (3件):
H01R 13/10 Z
, H01R 13/04 E
, H01R 13/03 D
引用特許:
審査官引用 (2件)
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嵌合型接続端子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-110895
出願人:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社, 株式会社神戸製鋼所
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特開昭57-090823
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