特許

J-GLOBAL ID：200903095441379257

回路基板および差動伝送機器

発明者： 三上 秀人
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-100186
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258464
出願日： 2007年04月06日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】インピーダンス特性の劣化の抑制に好適なコモンモードフィルタ等のコイル部品搭載の回路基板および差動伝送機器を提供する。【解決手段】一方の主面にコイル部品が実装され、他方の主面にグランド電極が形成された回路基板であって、前記コイル部品の基体に形成された端子電極と、前記回路基板の一方の主面に形成された電極パッドとが電気的に接続されており、 前記他方の主面には、前記端子電極及び前記電極パッドのうち前記コイル部品の基体と前記一方の主面との間に位置する複数の介設部分を、平面視で含むように電極非形成部が形成され、前記電極非形成部は前記グランド電極によって2以上に分割して形成されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方の主面にコイル部品が実装され、他方の主面にグランド電極が形成された回路基板であって、 前記コイル部品の基体に形成された端子電極と、前記回路基板の一方の主面に形成された電極パッドとが電気的に接続されており、 前記他方の主面には、前記端子電極及び前記電極パッドのうち前記コイル部品の基体と前記一方の主面との間に位置する複数の介設部分を、平面視で含むように電極非形成部が形成され、 前記電極非形成部は前記グランド電極によって2以上に分割して形成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H01F 27/06 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/04

FI (3件)：

H01F15/02 F ,  H01F15/10 C ,  H01F17/04 A

Fターム (4件)：

5E070AA01 ,  5E070CB13 ,  5E070DB02 ,  5E070EA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-133244   出願人：TDK株式会社