電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森岡正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-133244
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317725
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】本発明は、プリント回路基板やハイブリッドIC(HIC)上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、インピーダンス特性に優れる小型・低背の電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】コモンモードチョークコイル1の例えば外部電極13は、絶縁基板5側の実装面に形成された矩形状の電極パッド13bと、絶縁基板3側の実装面に形成された矩形状の電極パッド13cと、側壁面に形成されて一対の電極パッド13b、13c間と内部電極端子21とを電気的に接続する矩形状の接続電極13aとで構成されている。電極パッド13bは、電極パッド13b、17bのパッド間隔L3iが十分に長くなるように、実装面と内部電極端子21、23、25、27が露出する側壁面との交線部に近接させて形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

実装基板に対面する実装面と、前記実装面の周縁に形成された側面部と、前記側面部に露出した内部電極端子と、前記内部電極端子に接続された接続電極を備え、前記側面部にのみ形成された外部電極とを有することを特徴とする電子部品。

IPC (1件)：

H01F27/29

FI (1件)：

H01F15/10 C

Fターム (4件)：

5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070EA01 , 5E070EB04

引用特許：

出願人引用 (1件)

コイル部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-007987 出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (11件)

積層型インピーダンス素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-137430 出願人：株式会社トーキン
積層チップインダクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-313006 出願人：日立金属株式会社
積層型インダクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-285487 出願人：株式会社村田製作所

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