特許

J-GLOBAL ID：200903095455483308

高周波用基板

発明者： 村瀬 永徳 ,  山本 利重
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183233
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 小型化を図ることが可能で製造が容易な高周波用基板を提供する。【解決手段】 複数層のグランドプレーン20は、互いに重なり合うように形成されるスロット孔40を有しており、スロット孔40内には誘電体基板50を構成するアルミナが詰まっている。各層のグランドプレーン20を電気的に接続する複数個のビアホール30は、スロット孔40の周囲に配置されている。ビアホール30群とスロット孔40の内壁に囲まれた領域は誘電体導波管と見なすことができ、高周波信号を高周波用基板100に対して垂直方向に伝送する良好な伝送路を得ることができる。さらに、スロット孔40の内径寸法を比較的小さくすることができるので、高周波用基板100の小型化を容易に図ることができる。さらにまた、積層化技術により高周波用基板100内部に擬似的導波管を簡便に一体形成することができるので、高周波用基板100を容易に製造することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、前記誘電体基板の表層あるいは内層に設けられ、互いに重なり合うように形成されるスロット孔を有する複数層のグランドパターンと、前記スロット孔の周囲に設けられ、前記グランドパターン間を電気的に接続する複数個のビアホールとを備え、前記スロット孔の内壁と前記ビアホール群とで囲まれた領域を通して電気信号を伝送することを特徴とする高周波用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 301 Z ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層型導波管線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-290426   出願人：京セラ株式会社