特許
J-GLOBAL ID:200903003316663537

積層型導波管線路

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-290426
公開番号(公開出願番号):特開平10-135713
出願日: 1996年10月31日
公開日(公表日): 1998年05月22日
要約:
【要約】【課題】従来のセラミック多層配線基板等に用いられる積層技術を用いて、積層方向に高周波信号を伝送可能な積層型導波管線路を提供する。【解決手段】複数の積層された誘電体層内に、誘電体層を積層方向に貫通するように配設された複数のバイアホール3群と、バイアホール3群と電気的に接続され、誘電体層間に形成された複数の導体層2群とを具備した積層型導波管線路であり、バイアホール3群および導体層2群によって囲まれた領域により、電気信号を前記誘電体層の積層方向に伝送することを特徴とする。
請求項(抜粋):
複数の積層された誘電体層内に、前記誘電体層を積層方向に貫通するように配設された複数のバイアホール群と、該バイアホール群と電気的に接続され、誘電体層間に形成された複数の導体層群とを具備し、前記バイアホール群および前記導体層群によって囲まれた領域により、電気信号を前記誘電体層の積層方向に伝送することを特徴とする積層型導波管線路。
IPC (2件):
H01P 3/12 ,  H01P 3/00
FI (2件):
H01P 3/12 ,  H01P 3/00
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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