特許
J-GLOBAL ID：200903095463416539
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090465
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288453
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 製造コストを低減しならびにパッケージサイズの小型化が図れ、かつ搭載する機能部品のチップサイズが変化しても母体となるチップの再設計を必要としない高い開発効率をもつ半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 基盤上にボンディングパッド17を形成してなる配線基盤16と、この配線基盤16上に配置し基盤上にボンディングパッド14を形成してなる一の半導体チップ11と、配線基盤16上に配置し基盤上の任意の一辺に沿ってボンディングパッド20,21を形成してなる他の半導体チップ12,13と、一の半導体チップ11のボンディングパッド17と他の半導体チップ12,13のボンディングパッド20,21を接続した導電性ワイヤ15と、配線基盤16のボンディングパッド17に導電性ワイヤ15を介して接続した外部入出力用リードピン19とを備えたものである。
請求項（抜粋）：
半導体用パッケージに複数の半導体チップを収納したマルチ・チップ方式の半導体装置であって、基盤上にボンディングパッドを形成してなる配線基盤と、この配線基盤上に配置し基盤上にボンディングパッドを形成してなる一の半導体チップと、前記配線基盤上に配置し基盤上の任意の一辺に沿ってボンディングパッドを形成してなる他の半導体チップと、前記一の半導体チップのボンディングパッドと前記他の半導体チップのボンディングパッドを接続した導電性ワイヤと、前記配線基盤のボンディングパッドに導電性ワイヤを介して接続した外部入出力用リードピンとを備えた半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平4-250644
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マルチチップモジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-323226
出願人：日本電気株式会社
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特開平4-250644
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