特許
J-GLOBAL ID：200903095486116648

半導体装置及びその製造方法

発明者：
両角 幸男

両角 幸男 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 柳瀬 睦肇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-236238
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051580
出願日： 2001年08月03日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】 小型化、高密度化を実現できる信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る半導体装置は、テープ基板1表面上にフェイスダウンで第1の半導体チップ11が配置され、第1の半導体チップの裏面上にフェイスアップで第2の半導体チップ12が配置された半導体装置であって、テープ基板の表面に形成された配線パターン2と、テープ基板の裏面に形成されたハンダバンプ3と、配線パターンに接続された第1の半導体チップのハンダボール17と、第2の半導体チップの表面に形成されたボンディングパッドと、このボンディングパッドと配線パターンとが接続されたボンディングワイヤー4と、テープ基板の表面上、ボンディングワイヤー、第1及び第2の半導体チップが封止された樹脂5と、を具備する。
請求項（抜粋）：
テープ基板表面上にフェイスダウンで第1の半導体チップが配置され、第1の半導体チップの裏面上にフェイスアップで第2の半導体チップが配置された半導体装置であって、テープ基板の表面に形成された配線パターンと、テープ基板の裏面に形成された実装用外部端子と、上記配線パターンに接続された第1の半導体チップの外部端子と、第2の半導体チップの表面に形成されたボンディングパッドと、このボンディングパッドと配線パターンとが接続されたボンディングワイヤーと、テープ基板の表面上、ボンディングワイヤー、第1及び第2の半導体チップが封止された樹脂と、を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H01L 23/12 501 F ,  H01L 25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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