特許
J-GLOBAL ID：200903095543372915
積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212599
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040293
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 微細なバイアホールで層間を接続することができ、ランドが小さくできるため、配線部を大きい自由度でかつ容易に形成することができる本発明の積層型コネクターの提供。【解決手段】 上下面に配線部を有し、厚さ方向にバイアホールを有する基板と、この配線部を含む基板上下に積重して設けられた少なくとも2つの絶縁層とを有してなり、前記絶縁層には、前記基板の配線部に接続された、当該絶縁層をその厚み方向に貫通して伸びる導電体からなる短絡部が形成されており、当該短絡部の少なくとも1つは、前記基板のバイアホール部の導電体に接合されていることを特徴とする積層型コネクター、ならびにそれと一体的に設けられた異方導電性エラストマー層とからなる回路基板検査用アダプター装置。
請求項（抜粋）：
上下面に配線部を有し、厚さ方向にバイアホールを有する基板と、この配線部を含む基板上下に積重して設けられた少なくとも2つの絶縁層とを有してなり、前記絶縁層には、前記基板の配線部に接続された、当該絶縁層をその厚み方向に貫通して伸びる導電体からなる短絡部が形成されており、当該短絡部の少なくとも1つは、前記基板のバイアホール部の導電体に接合されていることを特徴とする積層型コネクター。
IPC (3件)：
H01R 23/68 303
, G01R 31/02
, H05K 3/46
H01R 23/68 303 E
, G01R 31/02
, H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 N
