特許

J-GLOBAL ID：200903095567174537

半導体パッケージ

発明者： チ ジュン ソン ,  ジュ-フア リー
出願人/特許権者： エルジー セミコン カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 笹島 富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345290
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326452
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】半導体チップのメモリ容量を拡大しつつ、製品のコンパクト化を図る。【解決手段】上方向きに屈曲形成された複数のリードフレーム22を用い、屈曲延長されたリードフレーム22の下面と半導体チップ21下面とを金属ワイヤ24により電気的に接続し、モールド樹脂26により成形し、上下側面の3方側にリードフレーム22の一部を露出させる。

請求項（抜粋）：

ボンドパッド面を下面に有する半導体チップ(21) を実装する半導体パッケージであって、基端部(22a)及び基端部(22a)から上向きに半導体チップ上面よりも高く、段をなすように延長形成された先端部(22b)を有する複数のリードフレーム(22)と、各リードフレーム(22)の基端部(22a)を前記半導体チップ(21)下面に接着する接着剤(23)と、前記半導体チップ(21)下面のボンドパッドと各リードフレーム(22)とを接続する複数の接続手段と、前記リードフレーム(22)の基端部(22a)下面及び先端部(22b)上が露出するように、半導体チップ(21)、リードフレーム(22)及び接続手段を密封成形した絶縁性のモールド樹脂(26)と、を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/52 C ,  H01L 25/14 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-182845
  
• 特開平1-232753
  
• 特開平3-250657
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-179574   出願人：株式会社日立製作所