特許
J-GLOBAL ID：200903095584333681
パワーモジュールの放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安田 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-010807
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218298
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 パワーモジュールにおいて、シリコンチップの熱を効率よくヒートシンクに放熱することができると共に、製造が容易なパワーモジュールの放熱構造を提供する。【解決手段】パワーモジュール1が、シリコンチップ3の発生する熱をベース板2を介して放熱させるように、ヒートシンク17に取り付けられたパワーモジュール1の放熱構造において、前記ベース板2とヒートシンク17との間に放熱板19が介在され、ケース体2とヒートシンク17との間でベース板2と放熱板19とを挟持してベース板2を放熱板19に密着重合させると共に放熱板19をヒートシンク17に密着重合させるように、ケース体4がヒートシンク17に締め付け固定され、前記放熱板19は、その外周部全周に沿ってベース板2から外方突出するように、ベース板2より大きく形成されている。
請求項（抜粋）：
ベース板(2)と、該ベース板(2)に重合したシリコンチップ(3)と、シリコンチップ(3)の周囲を取り囲むようにベース板(2)から起立したケース体(4)と、シリコンチップ(3)をベース板(2)と間で挟んで被覆するようにケース体(4)内に充填された充填剤(5)とを有するパワーモジュール(1)が、シリコンチップ(3)の発生する熱をベース板(2)を介して放熱させるように、ヒートシンク(17)に取り付けられたパワーモジュールの放熱構造において、前記ベース板(2)とヒートシンク(17)との間に放熱板(19)が介在され、ケース体(4)とヒートシンク(17)との間でベース板(2)と放熱板(19)とを挟持してベース板(2)を放熱板(19)に密着重合させると共に放熱板(19)をヒートシンク(17)に密着重合させるように、ケース体(4)がヒートシンク(17)に締め付け固定され、前記放熱板(19)は、その外周部全周に沿ってベース板(2)から外方突出するように、ベース板(2)より大きく形成されていることを特徴とするパワーモジュールの放熱構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/40 E
, H01L 23/36 D
, H01L 23/36 Z
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BB35
, 5F036BC08
, 5F036BC33
