高速熱処理炉の温度制御方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-168615
公開番号（公開出願番号）：特開平7-006955
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】被処理体を均一な温度下で降温制御して、スループットの向上及び歩留まりの向上を図る。【構成】複数の半導体ウエハWを配列収容するプロセスチューブ1と、このプロセスチューブ1との間に隙間2をおいて配置される炉本体4とを有する高速熱処理炉において、炉本体4の内壁に設けられる加熱手段を、半導体ウエハWの配列方向に沿って分割配置される複数のヒータ3a〜3cにて形成する。半導体ウエハWの近傍の複数箇所に複数の温度検出用の内部熱電対18a〜18cを配置し、これら内部熱電対18a〜18cからの検出温度信号を受ける温度コントローラ20によって各ヒータ3a〜3cを制御可能に形成する。これにより、半導体ウエハWを所定の温度に保持することができると共に、均一な温度に保持することができる。

請求項（抜粋）：

複数の被処理体を配列収容する処理室を所定温度より高温に加熱した後、強制冷却と加熱によって所定の温度に冷却するに当って、上記加熱を複数に分割された加熱手段にて行い、上記被処理体の近傍の複数箇所に配置される温度検出手段による検出温度に基いて上記加熱手段を制御して、上記被処理体の冷却温度を均一にすることを特徴とする高速熱処理炉の温度制御方法。

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開平1-282619
特開平1-282619
特開平1-282619

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