特許
J-GLOBAL ID:200903095607392761
レーザーを用いて3次元的に広がる加工品表面を加工するための装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊藤 武久 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-018883
公開番号(公開出願番号):特開2003-230975
出願日: 2003年01月28日
公開日(公表日): 2003年08月19日
要約:
【要約】【課題】 ガス流が加工箇所に向けられていて、加工線の広がりと経過に依存せずに、より速い加工速度を可能とする、レーザーを用いて3次元的に広がる加工品表面を加工するための装置を創作する。【解決手段】 レーザースキャナー(4)が設けられていて、このレーザースキャナーがロボットアーム(2)に固定されていて、ミラー関節アーム(3)の第2端部から出てゆく放射線がレーザースキャナー内へと結合されるようにレーザースキャナーがミラー関節アームと接続されていて、更に、レーザースキャナーから出口面を介して出てゆく放射線とガス流とが加工品表面上の1つの点で重なり合うために、ガスノズル(7)が、制御装置(5)と接続状態にあるガスノズル駆動部(6)を介して加工品表面上に向けられ得るようにレーザースキャナーに可動に取り付けられていること。
請求項(抜粋):
位置固定式のレーザー(1)を有し、ミラー関節アーム(3)を有し、その第1端部内へとレーザー(1)の放射線が結合され、更に、ミラー関節アーム(3)の第2端部を案内するためにロボットと接続されているロボットアーム(2)を有し、加工品を固定するための保持装置(8)を有し、少なくとも1つのガスノズル(7)を有し、このガスノズル(7)を用いてガス流が加工品表面上に向けられていて、更に、レーザー(1)及びロボットアーム(2)をコントロールするための制御装置(5)を有する、レーザーを用いて3次元的に広がる加工品表面を加工するための装置において、レーザースキャナー(4)が設けられていて、このレーザースキャナー(4)がロボットアーム(2)に固定されていて、ミラー関節アーム(3)の第2端部から出てゆく放射線がレーザースキャナー(4)内へと結合されるようにレーザースキャナー(4)がミラー関節アーム(3)と接続されていて、更に、レーザースキャナー(4)から出口面を介して出てゆく放射線とガス流とが加工品表面上の1つの点で重なり合うために、ガスノズル(7)が、制御装置(5)と接続状態にあるガスノズル駆動部(6)を介して加工品表面上に向けられ得るようにレーザースキャナー(4)に可動に取り付けられていることを特徴とする装置。
IPC (2件):
FI (3件):
B23K 26/08 H
, B23K 26/08 B
, B23K 26/14 A
Fターム (4件):
4E068CE03
, 4E068CE06
, 4E068CG01
, 4E068CH02
引用特許:
審査官引用 (3件)
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レーザ切断トーチ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-108942
出願人:小池酸素工業株式会社
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レーザ加工装置の加工ヘツド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-248988
出願人:三菱電機株式会社
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レーザ溶接装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-289309
出願人:スズキ株式会社
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