特許

J-GLOBAL ID：200903065995217627

レーザ溶接装置

発明者： 齋藤 茂樹
出願人/特許権者： スズキ株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-289309
公開番号（公開出願番号）：特開2000-117481
出願日： 1998年10月12日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】【課題】 溶接深さ及び範囲の十分な確保を課題とする。【解決手段】 溶接用レーザビームを出射するレーザ出力機構1を備え、レーザ出射方向前方に溶接用レーザビームAが集光される焦点Fの位置を設定したレーザ溶接装置10であって、被溶接物に向けて、当該被溶接物Bの酸化を防ぐシールドガスCを噴出する噴射ノズル2を複数有すると共に、出射された溶接用レーザビームAを中心軸とする同一円周H上に、各噴射ノズル2を均一な角度間隔で配置する。

請求項（抜粋）：

その出力端部から被溶接物の被溶接部に溶接用レーザビームを出射するレーザ出力機構を備え、前記出力端部のレーザ出射方向前方に前記溶接用レーザビームが集光される焦点の位置を設定したレーザ溶接装置であって、前記被溶接部に向けて、当該被溶接部の酸化を防ぐシールドガスを噴出する噴射ノズルを複数有すると共に、前記出射された溶接用レーザビームを中心軸とする同一円周上に、前記各噴射ノズルを均一な角度間隔で配置したことを特徴とするレーザ溶接装置。

IPC (4件)：

B23K 26/14 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/04

FI (4件)：

B23K 26/14 Z ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 310 A ,  B23K 26/04 C

Fターム (5件)：

4E068CA11 ,  4E068CB05 ,  4E068CD15 ,  4E068CE02 ,  4E068CH07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-081987
  
• レーザ加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-138442   出願人：株式会社アマダ
• レーザ照射による穿孔方法および穿孔装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-130275   出願人：松下電器産業株式会社