特許

J-GLOBAL ID：200903095612889208

垂直相互接続電子集成体とこれに有用な組成物

発明者： ゴーラガー,キャサリン,エイ. ,  マティジャセビック,ゴラン,エス. ,  ガンディ,プラディープ ,  カポート,エム.,アルバート
出願人/特許権者： オアメット コーポレイション
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-538505
公開番号（公開出願番号）：特表2001-513946
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】本発明は多層印刷回路板を提供するもので、その構造体は以下の複数の層(a)〜(c)から成り、層の所望の層数を達成する:(a)底部回路層、(b)ビア・ホール相互接続層、(c)頂部回路。本発明の別の観点は素子又はダイを付着した多層印刷回路板を対象とし、その構造体は、(a)単一又は多層の印刷回路板基板、(b)ビア・ホール相互接続層(これは適切な透電性材料中にパターン化された電導性接着組成物を有し、その適切な透電性材料は印刷回路板と素子又はダイ間の接着を行い、一方、電導性接着組成物は印刷回路板基板の接続パッドと付着素子又はダイ間の電気的相互接続と接着を行う)、(c)エリア・アレイ素子実装体又はむき出しのダイ(これは上記の適切なパターン化した透電材料を用いて印刷回路板層に付着されている)とから成る。

請求項（抜粋）：

特製の垂直相互接続集成体(ビア・ホール)構造体であって、その構造体は下記のものから成る: (i)所望の形状とパターンに穿孔されていて垂直相互接続通路を形成した透電材と、 (ii)上記の穿孔透電体中に充填した電導性の過渡的液相焼結(TLPS)組成物で、上記の電導性TLPS組成物は下記のものから成る: 高融点金属が5〜65容積%、 低融点金属又は金属合金が5〜60容積%、 バインダーが0〜35容積%、 潜在的又は化学的に保護された架橋剤が2〜60容量%、 反応性モノマー又はポリマーが0〜35容積%、および金属添加物が0〜10容積%、 但し、上記組成物は必ず上記のバインダー及び/又は上記の反応性モノマー又はポリマーを含有するか、または上記のバインダー及び/又は上記の反応性モノマー又はポリマーは上記の化学的に保護された架橋剤と組合せて上記組成物の単一成分とすることができるものとする。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 N ,  H01B 1/22 Z ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミック回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-174002   出願人：富士通株式会社
• 特表平7-502369
  
• 特開平3-138302