特許
J-GLOBAL ID：200903095664768433
近接スイッチおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-215835
公開番号（公開出願番号）：特開2000-048692
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 減圧時の空気流出用の溝が、発熱源たるコイルの近傍に形成されているとともに外気に露出しているため、コイルの温度サイクルにより当該部分の充填材に亀裂が生じると、耐環境性が低下してしまうなどの問題があった。【解決手段】 筒状ケース11は一端側にコイル1を収納し、他端側のケーブルホルダ14に充填材注入口15と、空気排出路としての切り欠き部18,19,20とを備えて構成したので、粘度の高い充填材21を減圧環境下で効率よく充填できるとともに、コイル1の温度サイクルの影響を受けにくい切り欠き部18,19,20近傍の充填材21は亀裂が生じにくくなり、耐環境性の低下を有効に防止できる。
請求項（抜粋）：
電子部品を内蔵するケース内に高粘度の充填材が充填される近接スイッチにおいて、前記ケースは一端側にコイルを収納し、他端側に前記充填材を注入する充填材注入口と、当該ケースの内外を連通させる空気排出路とを備えたことを特徴とする近接スイッチ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 36/00 B
, H01H 11/00 Q
5G023CA41
, 5G046AA04
, 5G046AA11
, 5G046AB01
, 5G046AC02
, 5G046AD16
