特許

J-GLOBAL ID：200903095667283198

バーンインテスト用接触装置

発明者： 三枝 健
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン山梨株式会社
代理人 (1件)： 金本 哲男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172277
公開番号（公開出願番号）：特開平7-005228
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 繰り返しバーンインテストを実施しても、常に安定した接触性を確保でき、しかも交換が容易で狭ピッチにも対応できる半導体デバイスのバーンインテスト用接触装置を得る。【構成】 ネジ22によって本体1を基板Bに固定すると、コンタクタ11のパターン接触部13が基板B上の配線パターンと圧接する。蓋体31を閉じると押圧部35によって載置部材23上の半導体デバイスDは下方に押圧され、リード26の基部27とコンタクタ11のリード接触部12とが圧接する。

請求項（抜粋）：

バーンインボードに固定自在な本体と、バーンインの対象となる半導体デバイスが載置される載置部材と、前記本体に設けられ、各一端部が前記半導体デバイスの電極端子列に応じて配列され、かつ各他端部が前記バーンインボード上に施された配線パターンに対応する複数のコンタクタとを有し、前記本体を前記バーンインボードに固定した際に、前記コンタクタの各他端部がこのバーンインボード上に施された配線パターンに圧接し、さらに前記半導体デバイスを前記載置部材の所定位置に載置した際に、前記コンタクタの各一端部がこの半導体デバイスの電極端子の基部に接触する如く、前記各コンタクタを前記本体に配設したことを特徴とする、バーンインテスト用接触装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-309579
  
• 半導体デバイスの検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-116494   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社