特許

J-GLOBAL ID：200903095671193624

多層配線基板およびその製造方法

発明者： 西本 昭彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245359
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077850
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】グランド層等の広面積の金属箔からなる配線回路層を具備する配線基板において絶縁層間の密着不良のない多層配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】メッキ法によって作製され一方の表面が表面粗さ(Ra)が0.2〜2.0μmのメッキ面11からなる金属箔13を、メッキ面11を樹脂フィルム14に接着させた後、樹脂フィルム14表面の金属箔13表面を表面粗さ(Ra)が0.2μm以上となるようにエッチング処理する。そして、作製された樹脂フィルム14表面に回路パターン状をエッチング処理して配線回路層16を形成した後、樹脂フィルム14表面の配線回路層16を有機樹脂を含有する軟質の絶縁シート17表面に圧力を加えながら埋設して配線回路層16を絶縁シート17表面に転写させる。その後、配線回路層16が表面に埋設された複数の絶縁シート17を積層圧着後、一括して加熱硬化して多層配線基板を作製する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含有し、表面に金属箔からなる配線回路層が埋設されてなる複数の絶縁層が積層された構造からなり、前記絶縁層間に配設された前記配線回路層のうち、前記絶縁層へ埋設された面が、表面粗さ(Ra)が0.2μm以上のエッチング面からなり、他方の面が、表面粗さ(Ra)が0.2〜2.0μmのメッキ面からなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/20

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/20 B

Fターム (36件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA38 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB66 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE19 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-254491   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-113589
  
• 特開平2-033928