特許

J-GLOBAL ID：200903095680552394

樹脂パッケージの製造方法

発明者： 高橋 伸幸
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162792
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006672
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】厚さが均一で、表面の凹凸が少ないICカードに用いる樹脂パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】通常に成形された樹脂パッケージ11を中間体として、その収縮している中間樹脂パッケージ11と硬化性液状樹脂12を例えば同じ成形金型5に充填し、その状態で硬化性液状樹脂12を硬化させる。

請求項（抜粋）：

金型のキャビティ内に液状硬化性樹脂と半導体装置とを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化させて該半導体装置が樹脂で封止された中間樹脂パッケージを製造する第1成形工程と、該第1成形工程後、金型のキャビティ内に液状硬化性樹脂と上記中間樹脂パッケージを充填した状態で該液状硬化性樹脂を硬化させて樹脂パッケージを製造する第2成形工程とを有することを特徴とする樹脂パッケージの製造方法。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-257695
  
• 特開平3-108363
  
• 回路基板の一体成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-158658   出願人：シャープ株式会社