特許
J-GLOBAL ID:200903095708373881

1つのマスターからの多数のデータ記憶ディスクスタンパの製法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-542767
公開番号(公開出願番号):特表2002-510835
出願日: 1999年03月15日
公開日(公表日): 2002年04月09日
要約:
【要約】データ記憶ディスクモールド成形プロセスで使用するスタンパを製造する方法。この方法は、情報層をその上に有するスタンパ本体を提供するステップを含む第1スタンパを製造することを含む。この情報層は第1金属層で覆われる。第2スタンパは第1スタンパから製造され、第1金属層と第2金属層とが接合されるスタンパアセンブリを形成するために、第2金属層で第1金属層を覆うステップを含む。第1金属層と第2金属層とがスタンパアセンブリから取り出されて第2スタンパを形成するが、第1金属層と第2金属層との取り出しは、情報層を破壊せずに行われる。ある用途では、第1金属層と第2金属層とはニッケルから製造される。
請求項(抜粋):
データ記憶ディスクモールド成形プロセスで使用するスタンパを製造する方法であって、 第1スタンパを製造するステップであって、情報層をその上に有するスタンパ本体を準備するステップと、第1金属層で前記情報層を覆うステップとを具備する、第1スタンパを製造するステップと、 前記第1スタンパから第2スタンパを製造するステップであって、前記第1金属層と第2金属層とが共に接合されるスタンパアセンブリを形成するために前記第2金属層で前記第1金属層を覆うステップと、第2スタンパを形成するために前記スタンパアセンブリから前記第1金属層と前記第2金属層とを取り出すステップとを具備し、前記第1層と前記第2金属層との取り出しが前記情報層に対して非破壊的である、前記第1スタンパから第2スタンパを製造するステップとを具備する、方法。
Fターム (5件):
5D121CB02 ,  5D121CB03 ,  5D121CB07 ,  5D121CB08 ,  5D121GG02
引用特許:
審査官引用 (10件)
  • 特開平1-107338
  • 特開平3-278337
  • 特開昭59-089758
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