特許
J-GLOBAL ID：200903041409698038
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078632
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279679
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 絶縁層にビアホールを形成し、ビアホールにより各回路層が接続されるビルドアップ型多層プリント配線板を歩留まりよく製造できる方法の提供。【構成】 (a)から(f)の工程を順に有している。(a)接続用パッド2を含む回路3aを有するコア回路基板5にガラスクロス基材のプリプレグ1と銅箔6を配し、プリプレグ1を硬化させ、一体化する。(b)非回路部の銅箔及び接続用パッド2に相当する位置の銅箔を除去して、接続用ランド9を含む回路3bを形成する。(c)全面に樹脂からなる汚染防止層を形成する。(d)CO2 レーザを用いて、接続用パッド2に相当する位置のプリプレグ硬化層8にビアホールをあけ、接続用パッド2を露出する。(e)ビアホールに導電ペーストを充填して、接続用ランド9と接続用パッド2を導通する。(f)汚染防止層を除去する。
請求項（抜粋）：
回路層を積み上げて形成するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法であって、以下の(a)から(f)の工程を順に有していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)接続用パッドを含む回路を表面に形成しているコア回路基板の、前記接続用パッド形成面側にガラスクロス基材のプリプレグを配し、さらにその外側に銅箔を配して積層し、加圧、加熱して、プリプレグを硬化させ、一体化する工程。(b)非回路部の銅箔及び前記接続用パッドに相当する位置の銅箔を選択的に除去して、接続用ランドを含む回路を形成する工程。(c)接続用ランドを含む回路が形成された面の全面に樹脂からなる汚染防止層を形成する工程。(d)CO2 レーザを用いて、前記接続用パッドに相当する位置のプリプレグ硬化層にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。(e)前記ビアホールに導電ペーストを充填して、前記接続用ランドと前記接続用パッドを導通する工程。(f)前記汚染防止層を除去する工程。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
