特許

J-GLOBAL ID：200903095712505741

基板表面実装用コネクタ

発明者： 山根 浩
出願人/特許権者： 日本圧着端子製造株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-234645
公開番号（公開出願番号）：特開2000-067963
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】基板への実装の省スペース化が図れ、且つはんだ付けの信頼性が高い基板表面実装用コネクタを提供すること。【解決手段】コネクタ1のハウジング5の下面6から直下に延びるコンタクト7,8のリード部11,12を、基板2の表面2aの導電性部材に、この導電性部材の表面に予め塗布されたペーストはんだを用いてはんだ付けする。リード部11,12がハウジング5の側方に突出しないので、実装の平面スペースを少なくすることができる。リード部11,12が、ハウジング5の下面6と基板2の表面2aとの間の隙間の間隔d1を、リフロー処理のために必要最小限(例えば0.2mm)に規制する。

請求項（抜粋）：

パターン配列された導電性部材を有する基板の表面に実装される基板表面実装用コネクタにおいて、上記基板の表面に対向可能な外面を有する絶縁性のハウジングと、このハウジングに整列して組み込まれた多数極のコンタクトとを備え、上記各コンタクトは、上記導電性部材に予め塗布されたペーストはんだを介して導電性部材にはんだ付けするために、上記ハウジングの外面から基板の表面へ延びるリード部を含み、これらのリード部は、平面視で上記ハウジングの外面の領域内に含まれると共に、上記ハウジングの外面と基板の表面との間に、リフロー処理のための空間を形成することを特徴とする基板表面実装用コネクタ。

IPC (3件)：

H01R 12/22 ,  H01R 12/16 ,  H01R 12/32

FI (3件)：

H01R 23/68 P ,  H01R 23/68 303 D ,  H01R 9/09 B

Fターム (34件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA26 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023EE10 ,  5E023EE28 ,  5E023FF01 ,  5E023GG01 ,  5E023HH05 ,  5E023HH06 ,  5E023HH09 ,  5E023HH17 ,  5E023HH18 ,  5E023HH28 ,  5E077BB23 ,  5E077BB31 ,  5E077BB32 ,  5E077BB37 ,  5E077CC02 ,  5E077CC22 ,  5E077CC26 ,  5E077DD01 ,  5E077EE05 ,  5E077FF11 ,  5E077GG08 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ21 ,  5E077JJ30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ソケットコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-053217   出願人：日本航空電子工業株式会社

審査官引用 (1件)

• ソケットコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-053217   出願人：日本航空電子工業株式会社