特許
J-GLOBAL ID:200903095755623977
ポリアミド樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-206005
公開番号(公開出願番号):特開2002-020485
出願日: 2000年07月07日
公開日(公表日): 2002年01月23日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性、密着性優れ、樹脂硬化膜の誘電率が低いポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 テレフタル酸、イソフタル酸と1-ヒドロキシ-1,2,3-ベンゾトリアゾールとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体と2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)フルオレンとを重縮合させて得られたポリアミド樹脂と感光性ジアゾキノン化合物を配合してなるポジ型感光性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
一般式(1)で示されるポリアミド樹脂(A)。(式中、Xは下記式(2)で、 Yは下記式(3)の群の2価の芳香族基で示される。a、bはモル分率を示し、a+b=100モル%a=60〜100モル%、b=0〜40モル%、nは平均値で、2〜200の正数)
IPC (10件):
C08G 69/42
, C08K 5/13
, C08K 5/23
, C08L 77/06
, G03F 7/022 601
, G03F 7/037
, G03F 7/075 521
, H01L 21/027
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (9件):
C08G 69/42
, C08K 5/13
, C08K 5/23
, C08L 77/06
, G03F 7/022 601
, G03F 7/037
, G03F 7/075 521
, H01L 21/30 502 R
, H01L 23/30 D
Fターム (54件):
2H025AA00
, 2H025AA10
, 2H025AA14
, 2H025AA20
, 2H025AC01
, 2H025AD03
, 2H025BE01
, 2H025CB23
, 2H025CB32
, 2H025CB45
, 2H025FA01
, 2H025FA03
, 2H025FA29
, 4J001DA01
, 4J001DB01
, 4J001DB04
, 4J001EB28
, 4J001EB35
, 4J001EB36
, 4J001EB37
, 4J001EB44
, 4J001EB55
, 4J001EB56
, 4J001EB57
, 4J001EB58
, 4J001EB59
, 4J001EB60
, 4J001EC23
, 4J001EC24
, 4J001EC38
, 4J001EC65
, 4J001EC74
, 4J001EE35D
, 4J001EE42D
, 4J001FA01
, 4J001FB03
, 4J001FC03
, 4J001FC06
, 4J001FD01
, 4J001JA07
, 4J002CL071
, 4J002EJ037
, 4J002EJ047
, 4J002EJ057
, 4J002EJ067
, 4J002EQ016
, 4J002GP03
, 4M109AA02
, 4M109CA05
, 4M109CA21
, 4M109EA08
, 4M109EA14
, 4M109EB03
, 4M109ED03
引用特許:
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