特許
J-GLOBAL ID：200903095772051766
光アレイ結合構造の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010234
公開番号（公開出願番号）：特開平8-201664
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 大容量の情報が高速に、かつ、信頼性良く伝送されるとともに、光アレイ結合構造の簡素化及び小型軽量化が達成される簡易な光アレイ結合構造の実装方法を提供することである。【構成】 複数の光ファイバ10を一定のピッチで配列させて固定させるガイド溝3を有するガイド基板2を設けて、前記端面型半導体発光素子アレイ5と前記複数の光ファイバ10とを光学的に結合させる光アレイ結合構造の実装方法において、前記複数の光ファイバ10を前記ガイド溝3と同一のピッチで補助ガイド基板8に配列して固定し、前記複数の光ファイバ10の先端を前記補助ガイド基板8とともに研磨した後、前記端面型半導体発光素子アレイ5が背面実装されたガイド基板2に前記複数の光ファイバ10が一体の前記補助ガイド基板8を実装した。
請求項（抜粋）：
端面型半導体発光素子アレイの各発光素子と複数の光ファイバとを一定のピッチで配列させて固定させるガイド溝を有するガイド基板を設けて、前記各光ファイバと前記各発光素子とを対向させ、前記端面型半導体発光素子アレイと前記複数の光ファイバとを光学的に結合させる光アレイ結合構造の実装方法において、前記ガイド基板に前記端面型半導体発光素子アレイを背面実装し、前記複数の光ファイバを前記ガイド溝と同一のピッチで補助ガイド基板に配列して固定し、前記複数の光ファイバの先端を前記補助ガイド基板とともに研磨した後、前記端面型半導体発光素子アレイが背面実装されたガイド基板に前記複数の光ファイバが一体の前記補助ガイド基板を実装したことを特徴とする光アレイ結合構造の実装方法。
IPC (4件)：
G02B 6/42
, H01L 31/0232
, H01L 33/00
, H01S 3/18
