特許

J-GLOBAL ID：200903095774322287

レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法

発明者： 平松 靖二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326091
公開番号（公開出願番号）：特開平10-156570
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板のビアホール形成に要する時間を短縮し得る多層プリント配線板の製造装置及び製造方法を提案する。【解決手段】 製造装置は、レーザ発振器60、レーザ光の向きをX-Y方向へ偏向させるための2台のガルバノヘッド70A、70B、多層プリント配線板10を載置するためのX-Yテーブル80を備え、X-Yテーブル80、ガルバノヘッド70A、70Bを制御して加工を行う。ここで、該レーザ発振器60とと2台のガルバノヘッド70A、70Bとの光路間にビームスプリッター64を配設し、該ビームスプリッターによりレーザ光を分配してガルバノヘッド70A、70Bへレーザ光を供給する。

請求項（抜粋）：

加工用レーザ光源、レーザ光の向きをX-Y方向へ偏向させるための走査ヘッド、被加工物を載置するためのX-Yテーブルからなり、X-Yテーブル、走査ヘッドを制御してレーザ光にて被加工物を加工するレーザ加工装置であって、前記走査ヘッドを少なくとも2つ以上有するとともに、前記加工用レーザ光源と走査ヘッドの光路間にビームスプリッターを有し、このビームスプリッターによりレーザ光を分配して各走査ヘッドにレーザ光を供給してなることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/08 F ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-189090
  
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-123508   出願人：住友重機械工業株式会社