特許
J-GLOBAL ID：200903095793341004
導電性ボール搭載装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-137446
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332148
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】パッケージに対するはんだボールの押し付け力を適正に制御し得るようにしたはんだボール搭載装置を提供する【解決手段】はんだボール2を供給するはんだボール供給部と、はんだボール2にフラックスを塗布するフラックス供給部と、はんだボール2を搭載すべきパッケージを位置決めする搭載部と、はんだボール2を吸着する穴が形成された整列マスク6と、この整列マスク6を支持し、前記はんだボール供給部とフラックス供給部および搭載部の間を順次移動させる搬送部とを備えたはんだボール搭載装置において、前記搬送部にロードセル30を介して前記整列マスク6を支持させ、前記はんだボール2を前記パッケージに搭載する際に、パッケージに対するはんだボール2の押し付け力を制御するようにした。
請求項（抜粋）：
容器内に供給された導電性ボールを浮遊させて供給する導電性ボール供給部と、フラックスの膜を形成し、浸漬された導電性ボールにフラックスを塗布するフラックス供給部と、導電性ボールを搭載すべきパッケージを位置決めする搭載部と、前記パッケージの接続端子と同じ配列で導電性ボールを吸着する穴が形成された整列マスクと、この整列マスクを支持し、前記導電性ボール供給部とフラックス供給部および搭載部の間を順次移動させる搬送部とを備えた導電性ボール搭載装置において、前記搬送部に荷重測定器を介して前記整列マスクを支持させ、前記導電性ボールを前記パッケージに搭載する際に、パッケージに対する導電性ボールの押し付け力を制御するようにしたことを特徴とする導電性ボール搭載装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60
, H05K 3/34 505
H01L 23/12 L
, H05K 3/34 505 Z
, H01L 21/92 604 G
5E319BB04
, 5E319CD22
, 5E319CD25
