特許
J-GLOBAL ID：200903095803776152
撮像装置
出願人/特許権者：
オリンパス光学工業株式会社
オリンパス光学工業株式会社 について
代理人 (1件)： 伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-074123
公開番号（公開出願番号）：特開平8-271809
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】撮像部の硬質部長を長くすることなく、ケーブルの屈曲耐性を向上させる撮像装置を提供すること。【構成】撮像部50にはSIDチップ51が配設されている。SIDチップ51には可撓性を有するフレキシブルプリント基板53及びTABテープ54が接続され、このフレキシブルプリント基板53及びTABテープ54は回路基板56に接続されている。撮像ケーブル24をフレキシブルプリント基板53及び回路基板56に接続する際、符号Bの位置で総合被覆65及び総合シールド64をストリップする。芯線63aをフレキシブルプリント基板53上の導体パターン55へ、同軸芯線シールド63cを回路基板56上のパターンへそれぞれ接続固定していく。このとき、総合被覆65の先端面が符号Aの位置まで後退する。ここで、総合被覆65を前方にしごいて符号Bの位置または前方へ移動させて枠体67に嵌合固定する。
請求項（抜粋）：
導体の周りに絶縁被覆を設けた単線及び/または単線の周りに第2の導体層をさらにその周りに第2の絶縁被覆を設けた同軸線を複数本より合わせたその外周に第3の導体層である総合シールドを設け、最外層に総合被覆を持つ撮像ケーブルと、これを接続する電子部品を搭載した回路基板、及びSIDとからなる撮像装置において、前記撮像ケーブルの総合被覆端を撮像装置の硬質部端よりも前方に配置するように総合被覆をずらす工程を組み入れた組立方法からなることを特徴とする撮像装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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