特許
J-GLOBAL ID：200903095846691070
スルーホール基板穴埋め用導体ペースト
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-300800
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120711
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 導体をセラミックス基板に設けたスルーホールを穴埋めしてスルーホールに固着することができ、かつ導体の電気抵抗値を低下させたスルーホール基板穴埋め用導体ペーストを提供する。【解決手段】 セラミックス基板に設けたスルーホールに穴埋し、焼成することにより固着することができるスルーホール基板穴埋め用導体ペーストである。この該導体ペーストは、超微粒子化した銅酸化物、銅、もしくはこれらの混合物を高分子内に凝集することなく分散させて得られた高分子複合物と、平均粒子径範囲1〜10μmのベース銅粉を主にしこれにより平均粒子径範囲の小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、ごく少量のガラス粉末と、有機溶剤からなり、上記高分子と有機溶剤からなる有機分が2〜16重量%の範囲にあって、しかも含有している全ての銅粉と超微粒子化した銅酸化物、銅、もしくはこれらの混合物の合計量が84〜98重量%の範囲にある。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板に設けたスルーホールに穴埋し、焼成することにより固着することができるスルーホール基板穴埋め用導体ペーストにおいて、該導体ペーストが、超微粒子化した銅酸化物、銅、もしくはこれらの混合物を高分子内に凝集することなく分散させて得られた高分子複合物と、平均粒子径範囲1〜10μmのベース銅粉を主にしこれにより平均粒子径範囲の小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、有機溶剤からなり、上記高分子と有機溶剤からなる有機分が2〜16重量%の範囲にあり、しかも含有している全ての銅粉と超微粒子化した銅酸化物、銅、もしくはこれらの混合物の合計量が84〜98重量%に範囲にあることを特徴とするスルーホール基板穴埋め用導体ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/16
, C08K 3/08 KAB
, H05K 1/09
, H05K 1/11
H01B 1/16 Z
, C08K 3/08 KAB
, H05K 1/09 A
, H05K 1/11 N
