配線構造体とその製造法

発明者： , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人湘洋内外特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-073014
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247744
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【目的】銅配線からポリイミド絶縁層への銅の溶出を抑制し、さらに、絶縁層のクラック発生を抑止して、絶縁層の機械特性、界面接着性に優れ、高信頼性の配線構造体およびその低コストな製造法。【構成】銅配線表面に直接ポリイミド前駆体組成物を塗布し、これを加熱硬化させてポリイミド絶縁膜を得る場合には、ポリイミドの前駆体として、カルボキシル基の酸性度の低いポリアミド酸を用いるか、あるいは、塩基性化合物を含むポリイミド前駆体組成物を用いる。また、銅配線14,14aの露出部分を酸性度の低いポリアミド酸を加熱重合させて得られるポリイミドからなる銅拡散阻止層16で覆い、酸性度の高いポリアミド酸が直接銅に直接接触しないようにする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線層と絶縁層とを有する配線構造体において、上記配線層の配線は、少なくとも一部が銅からなり、上記絶縁層の少なくとも一部は、下記一般式(化1)で表される繰返し単位を有する第1のポリイミドからなることを特徴とする配線構造体。

IPC (4件)：

H01L23/14 , C08G73/10 , H01B3/30 , H05K1/03

FI (6件)：

H01L23/14 R , C08G73/10 , H01B3/30 G , H01B3/30 M , H05K1/03 610P , H05K1/03 630C

Fターム (55件)：

4J043PA02 , 4J043PA05 , 4J043PA08 , 4J043PA19 , 4J043PC015 , 4J043PC016 , 4J043PC115 , 4J043PC116 , 4J043PC145 , 4J043PC146 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA05 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA42 , 4J043SA43 , 4J043SA44 , 4J043SA54 , 4J043SA72 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TA71 , 4J043TB01 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA142 , 4J043UA151 , 4J043UA672 , 4J043UA711 , 4J043UB021 , 4J043UB061 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB141 , 4J043UB301 , 4J043YA05 , 4J043ZA12 , 4J043ZB02 , 4J043ZB11 , 4J043ZB47 , 5G305AA06 , 5G305AA11 , 5G305AB24 , 5G305BA09 , 5G305BA18 , 5G305BA25 , 5G305CA21 , 5G305DA22

引用特許：

審査官引用 (1件)

多層製造物及びその製造プロセス、並びに金属状粒子の形成を最小限にするためのプロセス
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-264254 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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