特許
J-GLOBAL ID：200903095883640973
電子部品の製造方法及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-001524
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191181
出願日： 1995年01月09日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 高価な位置決め装置を用いることなく電子部品素子のパッケージを構成するケース材に対する位置決めを行うことができる、電子部品を製造する方法を提供する。【構成】 電極ランド22,23が上面に形成されたケース基板21の電極ランド22,23上に半田バンプ28,29を付与し、半田バンプ28,29の上方に端子電極27a,27bの少なくとも一部が位置するようにSAW素子24を載置し、キャップ25をケース基板21にかぶせ、加熱により半田の表面張力を利用してSAW素子24を矢印A方向に移動させ、端子電極27a,27bの電極ランド22,23に対する位置決めを果たすとともに、両者の半田付けを行う電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
複数の電極ランドが上面に形成された第1のケース材を用意する工程と、前記複数の電極ランド上に半田バンプを付与する工程と、前記第1のケース材の上面に、前記半田バンプの上方に外部接続用電極の少なくとも一部が位置するように、外部電極接続用電極を有する電子部品素子を載置する工程と、前記第1のケース材と接合されて前記電子部品素子を収納する内部空間を有するパッケージを構成する第2のケース材を、前記第1のケース材上に組み合わせる工程と、加熱により前記半田バンプを溶融し、前記第1のケース材の電極ランドと、前記電子部品素子の外部接続用電極とを半田付けする工程とを備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34 507
, H03H 3/08
, H03H 9/02
, H03H 9/10
, H03H 9/25
