配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-043625
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313467
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】配線基板本体に樹脂を介して電子部品を内臓する配線基板において、かかる樹脂や配線基板本体が割れたり破損せず、上記電子部品と内部の配線層などとの導通が確実に且つ安定して取り得る配線基板を提供する。【解決手段】表・裏面3,4を有する絶縁性の配線基板本体(コア基板)2と、この配線基板本体2に設けた貫通孔6と、この貫通孔6内に内臓され且つ樹脂11を介して固着されるチップコンデンサ(電子部品)12と、を含むと共に、上記配線基板本体2、樹脂11、およびコンデンサ12の熱膨張率α1,α2,α3が数式1の関係にある、配線基板1。【数1】α3<α1≦α2

請求項（抜粋）：

表・裏面を有する絶縁性の配線基板本体と、この配線基板本体に設けた貫通孔または凹部と、かかる貫通孔または凹部内に内蔵され且つ樹脂を介して固着される電子部品と、を含むと共に、上記配線基板本体、樹脂、および電子部品の熱膨張率α1,α2,α3が数式1の関係にある、ことを特徴とする配線基板。【数1】α3<α1≦α2

Fターム (11件)：

5E346AA06 , 5E346AA43 , 5E346BB20 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346EE12 , 5E346FF45 , 5E346HH11 , 5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平2-083963
特開平4-283987
特開昭61-214444

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審査官引用 (3件)

特開平2-083963
特開平4-283987
特開昭61-214444

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