特許
J-GLOBAL ID:200903095948713132
バリア膜形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石島 茂男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-225711
公開番号(公開出願番号):特開平11-054459
出願日: 1997年08月07日
公開日(公表日): 1999年02月26日
要約:
【要約】【課題】バリア性に優れたバリア膜を提供する。【解決手段】真空槽内に基板を搬入して(S1)、昇温させ(S2)、含窒素ガスと含高融点金属ガスのうち、一方のガスを導入し(S3)、該一方のガスを真空排気した後(S4)、他方のガスを導入し(S5)、該他方のガスを真空排気する(S6)。この工程を複数回繰り返して行うと(S9)、基板表面に吸着された一方のガスと、後から導入された他方のガスとの間でCVD反応が生じるので、コンタクトホール内にバリア膜がコンフォーマルに成長し、ステップカバレージのよいバリア膜を得ることができる。CVD反応を行う毎にパージガスを導入し(S7)、真空排気すると(S8)、基板や真空槽に吸着された副生成物ガスや未反応ガスがパージガスと交換されるので、より高純度なバリア膜を得ることが可能となる。
請求項(抜粋):
基板を真空槽内に搬入し、所定温度まで昇温させた後、含窒素ガスと含高融点金属ガスとを導入し、前記基板上に高融点金属の窒化物薄膜を形成させるバリア膜形成方法であって、前記含窒素ガスと前記含高融点金属ガスのうち、一方のガスを導入し、該一方のガスを真空排気した後、他方のガスを導入し、該他方のガスを真空排気する工程を複数回繰り返すことを特徴とするバリア膜形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/285 301
, C23C 16/34
, H01L 21/768
FI (3件):
H01L 21/285 301 R
, C23C 16/34
, H01L 21/90 C
引用特許:
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