特許

J-GLOBAL ID：200903095971990798

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 中井 通
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362962
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188476
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 高価な装置を使用することなく、バイアホールの電気めっきによる充填形成と、導体回路の形成を同時に達成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 下層導体回路形成基板上に層間絶縁層を形成し、この層間絶縁層に開口を設け、前記層間絶縁層の表面および前記開口の内壁を導電化した後、この開口を電気めっきにて充填してバイアホールを形成するとともに、上層導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記電気めっきは、めっき液として、チオ尿素、シアン化物およびポリアルキレンオキシドから選ばれる少なくとも1種以上の添加剤0.1〜1.5mmol/lと金属イオンとを含有する水溶液を使用して行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

下層導体回路形成基板上に層間絶縁層を形成し、この層間絶縁層に開口を設け、前記層間絶縁層の表面および前記開口の内壁を導電化した後、この開口を電気めっきにて充填してバイアホールを形成するとともに、上層導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記電気めっきは、めっき液として、チオ尿素類、シアン化物およびポリアルキレンオキシドから選ばれる少なくとも1種以上の添加剤0.1〜1.5mmol/lと金属イオンとを含有する水溶液を使用して行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C25D 3/38 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  C25D 3/38 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/18 H

Fターム (45件)：

4K023AA12 ,  4K023AA13 ,  4K023AA17 ,  4K023AA19 ,  4K023AA25 ,  4K023BA06 ,  4K023BA08 ,  4K023BA24 ,  4K023BA29 ,  4K023CA04 ,  4K023CA09 ,  4K023CB05 ,  4K023CB33 ,  4K023DA07 ,  4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA11 ,  4K024AA15 ,  4K024BB11 ,  4K024CA06 ,  4K024DA10 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC34 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD44 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-202330   出願人：株式会社東芝