電子部品取込装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130586
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330782
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】簡単な構成によって、複数の電子部品を同時に下方に導くことができる電子部品取込装置を提供する。【解決手段】複数の取込孔3bを有する取込部材3を用いることにより、バルク状に貯蔵されているチップ部品Pを各取込孔3bに同時に取り込んで整列状態で下方に導くことができる。取込部材3が1個で済むため構成が極めて簡単であり、構成複雑化に伴うコストアップも防止できる。また、取込部材3の上端に傾斜平面3cが設けられているので、取込部材3の上端開口が横向きになったチップ部品Pによって塞がれたままになるようなことはなく、各取込孔3bへのチップ部品Pの取り込み確率を高めて所期の部品取り込みを効率良く行える。

請求項（抜粋）：

多数の電子部品をバルク状に貯蔵する部品貯蔵室と、部品貯蔵室の底部に配置された部品取込部材とを備え、部品取込部材は、各々の上端開口が部品貯蔵室内に向くように形成された複数の取込孔を有し、各取込孔は、貯蔵部品を所定向きで1個ずつ取り込んで自重移動させることが可能な形状を有する、ことを特徴とする電子部品取込装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-120124
チップ部品供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-148410 出願人：松下電器産業株式会社, ミツミ電機株式会社
部品供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-135387 出願人：太陽誘電株式会社

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