特許
J-GLOBAL ID:200903096000146490
クリーニングステージを備えた半導体製造装置及びそれを使った半導体製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
竹内 澄夫
, 堀 明▲ひこ▼
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-061002
公開番号(公開出願番号):特開2006-253683
出願日: 2006年03月07日
公開日(公表日): 2006年09月21日
要約:
【課題】低コスト、小フットプリント、小フェースプリント、及び高スループットの一つまたはそれ以上を実現するウエハ搬送装置を提供する。【解決手段】(A)ウエハ収納部とロードロックチャンバーに接続し内部に搬送ロボットを備え、該ウエハ収納部と該ロードロックチャンバー間でエアー流動下でウエハの授受を行うための、ミニエンバイロメントと、(B)該ロードロックチャンバーの接続部の近傍で該ミニエンバイロメントの外部から該ミニエンバイロメントに開口、接続し、ウエハを一時載置して、該ミニエンバイロメントからのエアーを取り込んでウエハを冷却することができるクーリングステージと、を備えたウエハ搬送装置。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ウエハ収納部とロードロックチャンバーとの間でウエハを搬送するウエハ搬送装置において、
(A)前記ウエハ収納部及び前記ロードロックチャンバーに接続し、内部に搬送ロボットを備え、前記ウエハ収納部と前記ロードロックチャンバーと間で、エアー流動下で、ウエハの授受を行うための、ミニエンバイロメントと、
(B)処理済ウエハを冷却するべく一時待避させるためのクーリングステージであって、前記ミニエンバイロメントと前記ロードロックチャンバーとの接続部の近傍において前記ミニエンバイロメントと接続し、前記ミニエンバイロメントからのエアーを取り込むことにより、前記処理済ウエハを冷却するクーリングステージと、
を含み、
前記搬送ロボットにより、前記ウエハカセット、前記ロードロックチャンバー及び前記クーリングステージ間で効率的なウエハの授受が可能となり、その結果スループットが向上することを特徴とするウエハ搬送装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/68 A
, B65G49/00 A
Fターム (12件):
5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031NA02
, 5F031NA03
, 5F031NA09
, 5F031NA10
, 5F031NA16
, 5F031NA17
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-345984
出願人:東京応化工業株式会社
-
ウェーハ処理システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2001-562740
出願人:ウェーハマスターズ・インコーポレイテッド
-
ロボットを含むウエハ処理システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2003-517914
出願人:ウエファーマスターズ,インコーポレイテッド, 東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (3件)
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-345984
出願人:東京応化工業株式会社
-
ウェーハ処理システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2001-562740
出願人:ウェーハマスターズ・インコーポレイテッド
-
ロボットを含むウエハ処理システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2003-517914
出願人:ウエファーマスターズ,インコーポレイテッド, 東京エレクトロン株式会社
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