ロボットを含むウエハ処理システム

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小橋正明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-517914
公開番号（公開出願番号）：特表2004-522321
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【解決手段】リアクタ、ロードロック、冷却ステーション等の垂直方向に装着したモジュールを使用することによってウエハ処理システムは最小の床面積を占有する。ウエハキャリアをロードロック内へ移動させるために回転運動を使用するローディングステーションを使用することによって床面積における更なる節約が達成される。ウエハ処理システムは垂直方向に装着されているモジュールへアクセスするための延長、回転及び垂直運動を有するロボットを有している。該ロボットは内部的に冷却され且つ耐熱性端部エフェクタを有しており、該ロボットを高温半導体処理と適合性を有するものとしている。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

ウエハ処理システムにおけるロボットにおいて、前記ロボットのアームへ取付けられており耐熱性の物質から構成されている端部エフェクタ、前記ロボットを回転させる第一モータ、前記ロボットを上下動させる第二モータ、前記端部エフェクタを延在させる第三モータ、前記ロボット内の冷却ユニット、を有していることを特徴とするロボット。

IPC (4件)：

H01L21/68 , B25J9/06 , B65G49/07 , H01L21/02

FI (4件)：

H01L21/68 A , B25J9/06 D , B65G49/07 D , H01L21/02 Z

Fターム (35件)：

3C007AS24 , 3C007AS30 , 3C007BS15 , 3C007CT04 , 3C007CU02 , 3C007CU06 , 3C007CV07 , 3C007CW02 , 3C007CY03 , 3C007CY34 , 3C007DS01 , 3C007ES17 , 3C007EW18 , 3C007HS27 , 3C007HT16 , 3C007HT20 , 3C007HT26 , 3C007NS13 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA03 , 5F031GA32 , 5F031GA37 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031GA58 , 5F031LA12 , 5F031LA13 , 5F031LA15 , 5F031MA30 , 5F031NA05 , 5F031NA07 , 5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-367642 出願人：日本精工株式会社
真空チヤンバ用産業ロボツト装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-246099 出願人：新明和工業株式会社
多関節形産業用ロボットの冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-067752 出願人：株式会社安川電機

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