特許
J-GLOBAL ID：200903096042540857
スパッタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145313
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331428
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】 ターゲットとバッキングプレートが大気圧により反るのをなくし、ターゲット表面での磁力線の減衰を防ぎ、マグネトロン放電の効率を高め、異常放電の発生を防止する。【構成】 成膜室11側の表面にターゲット17を設け裏面側に冷却媒体用流路24を形成するジャケット25を設けたバッキングプレート16と、このバッキングプレートの裏面に裏面全体を覆うように形成された裏面室29を備え、さらに、裏面室と成膜室を接続するバイパス配管31と、バイパス配管の途中に設けられたバルブ装置30と、成膜室の排気時にバルブ装置を開いて成膜室と裏面室を連通し成膜室の排気と同時に裏面室の排気を行う制御手段34を備える。当該制御手段は成膜室を常圧にする時にバルブ装置を開いて成膜室と裏面室を連通することもできる。
請求項（抜粋）：
成膜室側の表面にターゲットを設け裏面に冷却媒体用流路を形成するジャケットを設けたバッキングプレートと、このバッキングプレートの裏面側に形成された裏面室を備えるスパッタリング装置において、前記裏面室と前記成膜室を接続するバイパス配管と、前記バイパス配管の途中に設けられたバルブ装置と、前記成膜室の排気時に前記バルブ装置を開いて前記成膜室と前記裏面室を連通し前記成膜室の排気と同時に前記裏面室の排気を行う制御手段を備えたことを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/34
, C23C 14/35
, H01L 21/203
