特許
J-GLOBAL ID：200903096045509020

フリップチップの実装構造および実装方法

発明者：
野田 和宏

野田 和宏 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-147339
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007041
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップを基板に実装する工程中に行われる製品検査でNGの場合に、フリップチップを簡単にリペア(差しかえ)できる手段を提供すること。【構成】 フリップチップ11と基板13の間に弾性リング16を介在させてフリップチップ11を基板13に搭載し、弾性リング16の内部空間Tを真空吸引してフリップチップ11を基板13に仮止めした段階で製品検査を行い、NGならばフリップチップ11をリペアし、合格ならばボンド15によりフリップチップ11を基板13に接着する。【効果】 フリップチップ11をボンド15で基板13に接着する前に製品検査を行えるので、NGの場合にはフリップチップ11のリペアを簡単に行える。
請求項（抜粋）：
フリップチップの下面に突設されたバンプを基板の電極に接地させて実装するフリップチップの実装構造であって、フリップチップと基板の間に弾性リングを介在させ、この弾性リングの内部空間に真空圧を付与してフリップチップを基板に真空吸着させるとともに、フリップチップをボンドにより基板に接着することを特徴とするフリップチップの実装構造。
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM