特許

J-GLOBAL ID：200903096055290000

樹脂組成物

発明者： 木戸 敬恭 ,  安井 基泰
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-042207
公開番号（公開出願番号）：特開2006-225548
出願日： 2005年02月18日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】靭性に優れるとともに成形品の反りの小さい、加工温度が300°C以上の熱可塑性樹脂組成物および該熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形品を提供することである。【解決手段】ガラス転移温度が167°C以上または融点が270°C以上である熱可塑性樹脂(A)および、膨潤性層状珪酸塩(B-1)が含む金属イオンをベンジル基を含むアミニウムイオンでイオン交換して得られる特定の層状珪酸塩の変性物(B)を特定量含む熱可塑性樹脂組成物を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂(A)および、層状珪酸塩の変性物(B)を含む樹脂組成物であって、層状珪酸塩の変性物(B)が膨潤性層状珪酸塩(B-1)が含む金属イオンを、ベンジル基を含むアミニウムイオン(B-2)でイオン交換したものである熱可塑性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 101/00 ,  C08K 7/04 ,  C08K 9/04

FI (3件)：

C08L101/00 ,  C08K7/04 ,  C08K9/04

Fターム (17件)：

4J002CF161 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA017 ,  4J002DA067 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002FA016 ,  4J002FA047 ,  4J002FB086 ,  4J002GT00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 無機質フィラー含有樹脂組成物の製造方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP1996002754   出願人：昭和電工株式会社