特許

J-GLOBAL ID：200903096060719627

板状枠体付きICキャリア

発明者： 草薙 司
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178053
公開番号（公開出願番号）：特開2001-357375
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】SIM型カードをカード固定台紙に固定する際に離脱が発生しない枠カード付きSIMカードを提供する。【解決手段】板状枠体の内側開口部に形成されたICキャリアをブリッジで前記板状枠体に固定し、前記ブリッジは、ICキャリアのほぼ中央を通過する直線上に形成されICキャリアを挟んで対向する2個を1対として、1対以上設け、さらに、前記板状枠体を長辺方向や対角線方向に彎曲させたときにブリッジに応力が掛からない位置にブリッジを設けることを特徴とする板状枠体付きICキャリアを提供する。

請求項（抜粋）：

板状枠体の内側開口部に形成されたICキャリアをブリッジで前記板状枠体に固定し、前記ブリッジは、ICキャリアのほぼ中央を通過する直線上に形成されICキャリアを挟んで対向する2個を1対として設け、1対以上設けられていることを特徴とする板状枠体付きICキャリア。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 85/86 ,  B42D 15/04

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  B42D 15/04 B ,  G06K 19/00 K ,  B65D 85/38 K

Fターム (22件)：

2C005MA40 ,  2C005PA03 ,  2C005PA14 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005RA03 ,  2C005RA06 ,  2C005RA10 ,  2C005RA15 ,  2C005TB01 ,  3E096AA01 ,  3E096BA08 ,  3E096BB05 ,  3E096CA11 ,  3E096CB02 ,  3E096DB10 ,  3E096DC01 ,  3E096FA09 ,  3E096GA01 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 取外し可能なモジュールを備えるチップカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199291   出願人：ジェムプリュスカードアンテルナショナルソシエテアノニム
• 特開平3-052255
  
• 特開平3-052255
  
• 特開昭60-256887