回路部品内蔵モジュール及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-399059
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159227
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】金属カバーを用いることなく、電磁界シールド層を簡易に形成でき、かつ環境的にも配慮した回路部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも1つ以上の電子部品からなる回路部品104と、表層に前記回路部品を実装するための電極103を有し、少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板102と、前記回路部品104をこの配線基板102の電極103とはんだまたは導電性接着剤105で接続しこれらを絶縁樹脂107で覆い、表層に導電箔114を形成し、前記導電箔114と配線基板102の接地用配線パターン111とを導電性物質115を用いて電気的接続をすることで電磁界シールド層を形成する回路部品内蔵モジュールである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1つ以上の回路部品と、表層に前記回路部品を実装するための電極を有し少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板と、前記回路部品をこの配線基板の電極と半田または導電性接着剤を用いて接続し、これらを無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる絶縁樹脂で覆い、表層に導電箔を形成し、前記導電箔と配線基板の接地用電極パターンとを導電性樹脂を用いて電気的接続して電磁界シールド層を形成した回路部品内蔵モジュール。

IPC (4件)：

H05K3/46 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K9/00

FI (6件)：

H05K3/46 Q , H05K3/46 B , H05K3/46 N , H05K1/02 P , H05K3/00 X , H05K9/00 Q

Fターム (31件)：

5E321AA01 , 5E321AA14 , 5E321BB32 , 5E321CC16 , 5E321GG05 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB31 , 5E338CC05 , 5E338CD23 , 5E338EE13 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB04 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE33 , 5E346FF01 , 5E346FF18 , 5E346FF42 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH04

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子部品パッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-323016 出願人：株式会社シチズン電子

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