特許

J-GLOBAL ID：200903096100346691

基板のめっき方法及び装置

発明者： 本郷 明久 ,  長井 瑞樹 ,  大野 寛二 ,  君塚 亮一 ,  丸山 恵美
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  荏原ユージライト株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136152
公開番号（公開出願番号）：特開平11-315385
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 微細な配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の電気抵抗の小さい材料を隙間なく均一に、かつ表面を平坦に充填できるようにした基板のめっき方法及び装置を提供する。【解決手段】 バリア層11が形成された微細窪み10を有する基板Wに電解めっきを施して該微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法において、基板を該基板のバリア層との密着性に優れた組成の第1のめっき液22中に浸漬させて第1段めっき処理を行った後、レベリング性に優れた組成の第2のめっき液23中に浸漬させて第2段めっき処理を行う。

請求項（抜粋）：

バリア層で覆われた微細窪みを有する基板に電解めっきを施して該微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法において、前記基板を前記バリア層との密着性に優れた組成の第1のめっき液中に浸漬させて第1段めっき処理を行った後、レベリング性に優れた組成の第2のめっき液中に浸漬させて第2段めっき処理を行うことを特徴とする基板のめっき方法。

IPC (3件)：

C23C 18/40 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/3205

FI (3件)：

C23C 18/40 ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/88 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-187793
  
• 半導体装置および半導体装置の製造方法および半導体装 置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-100697   出願人：三洋電機株式会社
• 凹版印刷用基材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-217046   出願人：凸版印刷株式会社