レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 宮坂一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-155787
公開番号（公開出願番号）：特開2007-319921
出願日： 2006年06月05日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】簡易な構成で高速にレーザ加工を施すことができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】レーザ光学系10は、ステージ2に対向して設置された集光手段としてのレーザ光照射部11と、レーザ光Lを出射するレーザ光源12と、レーザ光源12からのレーザ光Lを任意の方向に転送可能なスキャナ13と、スキャナ13から転送されたレーザ光Lをレーザ光照射部11に転送する二次転送手段14と、を備えている。スキャナ13から第1の方位に転送されたレーザ光Lは、第1の経路Ps1を経てワークW内の第1の集光点Pc1に集光され、これとは異なるタイミングで、スキャナ13から第2の方位に転送されたレーザ光Lは、ワークW内の第2の集光点Pc2に集光される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光を集光させる集光手段と、前記レーザ光源からの前記レーザ光を、時分割により第1および第2の経路で前記集光手段に転送するレーザ光転送手段であって、前記第1の経路に係る前記レーザ光が集光される第1の集光点と前記第2の経路に係る前記レーザ光が集光される第2の集光点とが、互いに異なる位置となるように構成されているレーザ光転送手段と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/067 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , B28D 5/00 , H01S 3/00

FI (5件)：

B23K26/067 , B23K26/06 A , B23K26/08 B , B28D5/00 Z , H01S3/00 B

Fターム (19件)：

3C069AA02 , 3C069BA08 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069EA01 , 4E068AE00 , 4E068CA02 , 4E068CA09 , 4E068CA11 , 4E068CB08 , 4E068CD01 , 4E068CD04 , 4E068CD11 , 4E068CE03 , 4E068DA09 , 4E068DA10 , 4E068DA14 , 4E068DB13 , 5F172ZZ01

引用特許：

出願人引用 (1件)

レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278768 出願人：浜松ホトニクス株式会社

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