光半導体封止用組成物、その製造法および光半導体封止材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-368193
公開番号（公開出願番号）：特開2007-169427
出願日： 2005年12月21日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ当量が150〜600g/モルでありかつガラス転移温度が-80°C〜150°Cであるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび(B)エポキシ当量が600g/モルを超えそして1,600g/モル以下でありかつガラス転移温度が-50°C以下であるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ当量が150〜600g/モルでありかつガラス転移温度が-80°C〜150°Cであるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび(B)エポキシ当量が600g/モルを超えそして1600g/モル以下でありかつガラス転移温度が-50°C以下であるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/20 , C08G 59/42 , C08G 77/14 , H01L 33/00

FI (4件)：

C08G59/20 , C08G59/42 , C08G77/14 , H01L33/00 N

Fターム (58件)：

4J036AK17 , 4J036BA02 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB21 , 4J036DC02 , 4J036DC31 , 4J036DC35 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036GA02 , 4J036GA07 , 4J036GA08 , 4J036GA09 , 4J036GA23 , 4J036GA24 , 4J036JA07 , 4J246AA03 , 4J246BA030 , 4J246BA04X , 4J246BA040 , 4J246BA050 , 4J246BA070 , 4J246BA130 , 4J246BA14X , 4J246BA140 , 4J246BA160 , 4J246BA170 , 4J246BB02X , 4J246BB020 , 4J246CA030 , 4J246CA040 , 4J246CA050 , 4J246CA14X , 4J246CA140 , 4J246CA230 , 4J246CA24X , 4J246CA240 , 4J246CA330 , 4J246CA340 , 4J246CA400 , 4J246CA460 , 4J246CA470 , 4J246CA530 , 4J246CA650 , 4J246CA680 , 4J246CA69X , 4J246CA690 , 4J246CA830 , 4J246FA081 , 4J246FA431 , 4J246GC16 , 4J246HA63 , 5F041AA44 , 5F041DA44

引用特許：

出願人引用 (9件)

脂環式エポキシ化合物および脂環式エポキシ樹脂組成物ならびに発光ダイオード用封止材
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-184922 出願人：三菱化学株式会社, ジャパンエポキシレジン株式会社
特開昭62-106632号公報
特開平1-297421号公報

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審査官引用 (1件)

硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112173 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

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