特許
J-GLOBAL ID：200903096111750362
発熱素子の放熱構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-346745
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174179
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板に実装された発熱素子の熱を、効率良く放熱するとともに、放熱器取り付けの作業性を向上させる。【解決手段】 プリント基板の貫通孔の上に発熱素子(IC、トランジスタ等)を載置し、プリント基板側の面にシリコングリスを塗布する。段差の付いた放熱器の突起部をプリント基板の貫通孔に挿入し、発熱素子の下部にシリコングリスを介して密着させる。その結果、発熱素子から発する熱は、シリコングリスを介し、放熱器の突起に伝わり、更に放熱器全体に伝わる。一方、余剰なシリコングリスは放熱器の突起部基台に設けられた段差に留まり、基板上等の他の部位に漏れだすことはない。
請求項（抜粋）：
プリント基板に設けた貫通孔上に載置された発熱素子に対して、当該プリント基板の前記発熱素子を載置した面とは相対する面側から前記貫通孔に挿入されて、ゲル状の接合剤を介して前記発熱素子に接する突起部と、当該突起部を設けた基台とを備え、当該突起部を介して前記発熱素子が発した熱を外部に放熱する発熱素子の放熱構造であって、前記基台は、前記プリント基板に向かい合う表面上に、前記プリント基板に接触する第一の面と、前記第一の面より前記プリント基板から離れた位置に設けられた、少なくとも一つの段差面とを有したことを特徴とする発熱素子の放熱構造。
Fターム (4件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB08
, 5F036BB21
