特許
J-GLOBAL ID：200903059163623587

回路モジュールの冷却装置

発明者：
富岡 健太郎

富岡 健太郎 について

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二宮 清海

二宮 清海 について

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小川 英紀

小川 英紀 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-126461
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222671
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】本発明は、半導体チップの熱を回路基板に伝えることなく効率良く逃すことができる回路モジュールの冷却装置を得ることにある。【構成】回路モジュールは、半導体チップ28が実装された回路基板18を有する。回路基板は半導体チップよりも大きな孔35を有し、この回路基板の裏面28b に熱伝導性の放熱部材41が配置されている。放熱部材は孔に入り込む凸部50を有し、この凸部の接触面50a が半導体チップの裏面28b に接触されている。接触面は、半導体チップの裏面よりも大きな面積を有する。回路基板の表面28a にはカバー42が配置されている。カバーと半導体チップとの間には、ゴム状弾性体58が配置されている。カバーと放熱部材とは、回路基板を貫通するねじ56によって結合され、半導体チップを接触面とゴム状弾性体とで挾み込んでいる。
請求項（抜粋）：
接続パッドを有する第1の面およびこの第1の面の反対側に位置された第2の面を含む回路基板と、この回路基板の接続パッドにリードを介して接続され、動作中に発熱する半導体チップと、を備えている回路モジュールにおいて、上記半導体チップは、上記リードの接続部を有する第1のチップ面と、この第1のチップ面の反対側に位置された第2のチップ面とを有し、この第2のチップ面を上記回路基板の第1の面に向けた姿勢で上記回路基板に実装されるとともに、上記回路基板は、上記半導体チップと向かい合う部分に、この半導体チップよりも大きな開口形状を有する孔を備え、この回路基板の上記半導体チップとは反対側の第2の面に、上記孔に入り込む凸部を有する熱伝導性の放熱部材を配置し、この放熱部材の凸部は、上記半導体チップの第2のチップ面よりも大きな面積を有して、この半導体チップの第2のチップ面に接触される平坦な接触面を含み、この放熱部材と上記回路基板との間および上記孔と凸部との間に、夫々遮熱用の隙間を形成するとともに、上記回路基板の第1の面に、上記半導体チップおよび上記リードと接続パッドとの接続部分を覆うカバーを配置し、このカバーと半導体チップの第1のチップ面との間に、弾性変形が可能なゴム状弾性体を配置するとともに、上記カバーと上記放熱部材とを、上記回路基板を厚み方向に貫通する締め付け部材を介して結合することにより、上記半導体チップを上記凸部の接触面とゴム状弾性体との間で挾み込んだことを特徴とする回路モジュールの冷却装置。
IPC (3件)：
H01L 23/40 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
H01L 23/40 D ,  H05K 7/20 E ,  H01L 23/36 D
引用特許：
審査官引用 (4件)
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