特許
J-GLOBAL ID：200903096146688988

回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造方法

発明者：
久保田 雅夫

久保田 雅夫 について

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吉廻 公博

吉廻 公博 について

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大橋 武志

大橋 武志 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-115418
公開番号（公開出願番号）：特開2003-307845
出願日： 2002年04月17日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 製造コストを抑えると共に、解像度、パターン精度及びプリント配線板の製造歩留まりを向上させた回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 支持フィルム2と、この支持フィルム2上に順次積層して形成されたクッション層3と、層厚10μm未満の非粘着性樹脂層4と、粘着性感光性樹脂層5とを備え、クッション層3と非粘着性樹脂層4との層間接着力が、支持フィルム2とクッション層3との層間接着力及び非粘着性樹脂層4と粘着性感光性樹脂層5との層間接着力よりも低いことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
支持フィルムと、この支持フィルム上に順次積層して形成されたクッション層と、層厚が10μm未満の非粘着性樹脂層と、粘着性感光性樹脂層とを備え、前記クッション層と前記非粘着性樹脂層との層間接着力が、前記支持フィルムと当該クッション層との層間接着力及び非粘着性樹脂層と粘着性感光性樹脂層との層間接着力よりも低いことを特徴とする回路形成用感光性フィルム。
IPC (4件)：
G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/11 503 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/11 503 ,  H05K 3/00 F
Fターム (14件)：
2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AA14 ,  2H025AB11 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025BC65 ,  2H025BC83 ,  2H025CB13 ,  2H025CB16 ,  2H025CB55 ,  2H025DA40
引用特許：
審査官引用 (5件)
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